隨著5G(第5代移動(dòng)通信系統(tǒng))的普及，以智能手機(jī)為代表的便攜設(shè)備的數(shù)據(jù)通信速度加快，為了應(yīng)對(duì)不斷增大的通信量，各國(guó)都在推進(jìn)能夠利用寬廣的帶寬，10倍于4G的高速通信的毫米波的應(yīng)用。
       在此背景下，支持5G毫米波的智能手機(jī)將配備一個(gè)名為AiP(封裝天線(xiàn))的毫米波天線(xiàn)模塊。由于AiP與主板之間的信號(hào)傳輸需要高頻RF連接器，日本航空電子(JAE)開(kāi)發(fā)并銷(xiāo)售了Wave-stack?，這是AiP中繼的理想RF連接器，具有高屏蔽性能和高頻特性。

Wave-stack?
       日本航空電子工業(yè)公司(JAE)的Wave-stack?是“全屏蔽型板對(duì)板(FPC)連接器”的品牌，該品牌具有高接觸可靠性，裝配可加工性和堅(jiān)固性，這是業(yè)界領(lǐng)先的內(nèi)飾板對(duì)板(FPC)連接器WP系列的特點(diǎn)，同時(shí)還具有AiP連接等所需的高頻信號(hào)質(zhì)量和作為EMI對(duì)策的高屏蔽性能。

AiP傳輸【智能手機(jī)】
       為了應(yīng)對(duì)毫米波方向性的挑戰(zhàn)，多個(gè)天線(xiàn)(AiP)布置在不同的方向上，并通過(guò)高頻FPC在AiP和主板之間進(jìn)行中繼傳輸。
       通過(guò)毫米波段通信接收到的信號(hào),在AiP內(nèi)被變換為中頻(15GHz以下左右),通過(guò)組裝在AiP上的連接器①和組裝了連接器的高頻用FPC，以及組裝在主基板上的連接器②，傳送到主基板電路。
       為了保持這種傳輸路徑特性，采用了一種用于板對(duì)板(FPC)的RF連接器“Wave-stack?”，該連接器具有高屏蔽性能和高頻特性。

Sub-6 天線(xiàn)傳輸
       雖然小型同軸連接器和同軸電線(xiàn)已被用于多達(dá)6G?的天線(xiàn)傳輸，但隨著無(wú)線(xiàn)電功能的增強(qiáng)，天線(xiàn)的數(shù)量正在增加。通過(guò)將多個(gè)RF信號(hào)集成到板對(duì)板(FPC)連接器和高頻FPC，可以提高高頻特性的優(yōu)越性，并降低組裝成本。
       此外，由于可以將基板占用面積減少到一半，因此可以提高設(shè)備內(nèi)部的密度，并且可以節(jié)省基板組裝區(qū)域的空間。

「WP16RS系列」4個(gè)特征

全屏蔽結(jié)構(gòu)提供卓越的EMI防護(hù)
高頻信號(hào)質(zhì)量?jī)?yōu)良的射頻端子
小型大電流多用途端子
全裝甲結(jié)構(gòu)的高堅(jiān)固性和對(duì)準(zhǔn)性

全屏蔽結(jié)構(gòu)抑制輻射噪聲
       由于在AiP傳輸中需要高水平的屏蔽性能，因此通過(guò)提供全屏蔽結(jié)構(gòu)，其中包括連接器的端子部分(焊接部分)的連接器的整個(gè)周邊(整個(gè)傳輸路徑)被外殼覆蓋，抑制了作為高頻傳輸中的問(wèn)題的輻射噪聲。

行業(yè)領(lǐng)先的高頻信號(hào)質(zhì)量

體積更小，電流更大
       通過(guò)在信號(hào)端子中采用0.35mm的窄間距的同時(shí)與1A/針對(duì)應(yīng)的新接觸構(gòu)造的“Logical-contact?”，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，在寬度尺寸的小型化，省空間化的同時(shí)，也對(duì)應(yīng)大電流化。

增強(qiáng)的穩(wěn)健性和對(duì)齊性
       通過(guò)采用圓形喇叭形深拉殼體和在連接器內(nèi)部設(shè)置金屬導(dǎo)軌(內(nèi)部盔甲)，確保了高堅(jiān)固性和對(duì)準(zhǔn)性。